10月17日，在第二十二届中国国际光电博览会上，首个中国自主设计制造的光路芯片光棱塔首次亮相。该光棱塔是由中国电子科技集团公司第四十八研究所研制的，它能够在光学通信、光电反射、气体测量和环境检测等领域得到广泛应用。
作为一项重要的技术创新，光路芯片在信息时代的大展身手已经备受期待，光棱塔的问世标志着中国在该领域的技术达到了国际先进水平。此外，由于其小型化、集成化、可靠性高等特点，光路芯片的应用市场极为广阔，具有广阔的市场前景。
同时，该光棱塔还采用了特殊的材料，能够在不同光波长下进行工作，进一步提高了芯片的适用性。据了解，光路芯片的生产成本较低，与国际市场上的芯片有很大的价格优势。
据中国电子科技集团公司第四十八研究所有关负责人表示，下一步，他们将继续改善光路芯片的性能，加大推广力度，积极拓展产业链条，以此推动光通信行业快速发展。